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聯(lián)發(fā)科技剛剛發(fā)布了其最新的旗艦處理器:dimension 9000，這是該公司有史以來最強(qiáng)大的芯片，看起來它應(yīng)該能夠與高通(Qualcomm)和三星(Samsung)等更受歡迎的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供的最好的芯片齊頭并進(jìn)。

之前的頂級(jí)維度芯片(比如去年的維度1000)仍然不如高通(Qualcomm)的驍龍888或三星(Samsung)的Exynos 2100強(qiáng)大，而新的維度9000即將推出，為2022年的安卓旗艦提供支持。

除了使用Arm新的v9架構(gòu)外，新的dimension 9000是第一款采用臺(tái)積電4nm工藝制造的移動(dòng)芯片。這也是首個(gè)使用Arm新核心設(shè)計(jì)的CPU:單個(gè)Cortex-X2性能核心，頻率為3.05GHz，三個(gè)Cortex-A710核心，頻率為2.85GHz，四個(gè)Cortex-A510效率核心，頻率為1.8GHz。與此同時(shí)，該GPU是10核的Arm Mali-G710，以及聯(lián)發(fā)科的第五代APU，共6核用于人工智能處理(該公司表示，其性能和電力效率是上一代的4倍)。

新的18位Imagiq Gen 7 ISP聲稱，這是世界上第一個(gè)能夠捕捉3.2億像素圖像的芯片(假設(shè)你的手機(jī)有一個(gè)能夠拍攝該級(jí)別圖像的傳感器)，每秒能夠傳輸90億像素的數(shù)據(jù)。

正如人們對(duì)現(xiàn)代智能手機(jī)芯片的期望一樣，dimension 9000提供了內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器，支持3GPP的Release 16規(guī)范。值得注意的是，新芯片仍然落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，只提供內(nèi)置低于6ghz的5G支持，沒有更快的毫米波標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)稱，“維度9000”是首款支持藍(lán)牙5.3的智能手機(jī)，也支持Wi-Fi 6E。

在使用最新的Arm技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科可能不會(huì)是唯一一家。例如，人們普遍預(yù)計(jì)高通將在11月30日的年度驍龍科技峰會(huì)上宣布其驍龍888芯片組的繼任者。但是，即使聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)維度9000的重量與高通今年宣布的產(chǎn)品差不多，而不是有一個(gè)飛躍，這對(duì)聯(lián)發(fā)科來說也是一個(gè)巨大的勝利，此前它在很大程度上一直落后于高通。

聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期以來一直在主要Android設(shè)備上表現(xiàn)平平，但dimension 9000表明，它終于開始尋求真正的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)?，F(xiàn)在的問題是，手機(jī)制造商是否準(zhǔn)備加入這一行列。