【鋒巢網】

聯發(fā)科可能剛剛擊敗高通，奪取了美國安卓手機芯片制造商中最大的市場份額——至少根據一個分析集團的說法。

根據IDC的季度手機銷售跟蹤數據，截至2021年第四季度，聯發(fā)科芯片占美國所有安卓手機的48.1%，而PCMag的數據顯示，高通的這一比例為43.9%。這些數字與上一季度的市場份額截然相反，當時聯發(fā)科的市場份額為41%，而高通的市場份額為56%。

IDC的報告指出，聯發(fā)科技的增長主要是由Galaxy A12、Galaxy A32和G Pure的銷量推動的，這三款手機在第四季度聯發(fā)科技手機銷量中占51%，在美國整個安卓市場中占24%。

然而，也有相互矛盾的報告:Counterpoint Research自己的報告認為，2021年第四季度高通的份額為55%，聯發(fā)科的份額為37%，因此，高通目前仍有可能保住其皇冠。

在智能手機處理器領域，聯發(fā)科不像高通(Qualcomm)那樣家喻戶曉(高通長期以來一直是美國安卓手機的主導力量，尤其是高端旗艦手機)。但該公司一直在穩(wěn)步擴大其在美國的中低端設備，包括LG的天鵝絨(Velvet)和Moto G Pure。

聯發(fā)科的策略是讓制造商和客戶都相信，其更高端的芯片值得一試，比如它的旗艦芯片，比如其聲稱比高通的Snapdragon 888功能更強大的entiity 9000，因為聯發(fā)科還在繼續(xù)嘗試打入高端安卓設備市場。

也就是說，聯發(fā)科也沒有止步于自己的成就:該公司已經宣布了三款新芯片，旨在進一步實現提供更強大的5G芯片的目標。市場上最高端的是維數8100和維數8000，它們是功能更強大的旗艦維數9000的嫡系表親。

雖然這兩款芯片都采用臺積電的5nm節(jié)點(而不是尺寸9000使用的4nm工藝)，并使用較弱的CPU和GPU核心，但它們將提供一些在高端平臺上首次亮相的AI和5G功能。此外，該公司還宣布了一款支持5g的新的dimension 1300芯片組，這是該公司的dimension 1200型號的升級版，并改進了AI性能。

這三款新芯片都將在2022年第一季度的某個時候出現在智能手機上，這可能會幫助聯發(fā)科繼續(xù)在美國增長(不管它是否真的擊敗了高通)。