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英特爾終于又走上了正軌。

這是該公司重啟第一年的最大收獲。2021年初，新任首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)接管公司時(shí)，他帶來了重啟。英特爾對未來有一個(gè)新的愿景:它的“IDM 2.0”方法。它的推出正好是一年前的今天。這使得今天是一個(gè)很好的時(shí)間來檢查和看看新的英特爾——看起來很像舊的英特爾——是如何形成的。

在最近的重塑之前，英特爾過去十年左右的時(shí)間里經(jīng)歷了一系列錯(cuò)誤的押注和產(chǎn)品失誤，最終在2020年災(zāi)難性的夏天達(dá)到頂峰，該公司幾乎所有事情都出了問題:下一個(gè)主要制造節(jié)點(diǎn)的延期、高管的離職、以及最優(yōu)質(zhì)的合作伙伴之一的流失，都在短短幾周內(nèi)相繼發(fā)生。

甚至英特爾似乎也意識(shí)到必須做些什么:前首席執(zhí)行官鮑勃?斯旺被蓋爾辛格取代——蓋爾辛格是英特爾的資深芯片設(shè)計(jì)師，曾幫助開發(fā)了公司早期的一些關(guān)鍵芯片創(chuàng)新。

英特爾花費(fèi)數(shù)年時(shí)間和資源，在昂貴而華麗的新市場上押注，比如2014年的可穿戴設(shè)備、2015年的無人機(jī)和機(jī)器人、2016年的VR、2017年的自動(dòng)駕駛汽車、2018年的智能眼鏡，以及2019年的5G。但那些日子已經(jīng)過去了。未來的方向?qū)⑹切酒貏e是IDM 2.0。英特爾將重新考慮如何以及為誰生產(chǎn)處理器。作為世界上為數(shù)不多的設(shè)計(jì)、制造和銷售半導(dǎo)體產(chǎn)品的全堆疊集成設(shè)備制造商之一，它將強(qiáng)調(diào)自己的實(shí)力。

IDM 2.0將包括三個(gè)方面:加強(qiáng)英特爾內(nèi)部生產(chǎn)、擴(kuò)大使用第三方廠從2023年開始,和英特爾鑄造服務(wù)——一個(gè)新的獨(dú)立的業(yè)務(wù)單元,將英特爾建造等制程芯片制造商高通芯片,它歷史上從來沒有真正做過。

英特爾(Intel)的2021年終于讓人感覺像是一家按時(shí)、步入正軌的公司。經(jīng)過多年的推遲，該公司終于推出了Alder Lake芯片(適用于筆記本電腦和臺(tái)式機(jī))，并推出了新的混合架構(gòu)和多年來最強(qiáng)大的一些處理器。該公司設(shè)定了一個(gè)極其雄心勃勃的路線圖，試圖在2025年之前奪回硅行業(yè)的霸主地位，并恢復(fù)技術(shù)進(jìn)步的快速步伐，該公司曾以其Alder Lake芯片開始了這一進(jìn)程。該公司還宣布了數(shù)十億美元的投資計(jì)劃，以擴(kuò)大其半導(dǎo)體生產(chǎn):在亞利桑那州的現(xiàn)有工廠投資200億美元，在俄亥俄州再投資200億美元建立一個(gè)全新的工廠，在德國再投資170億歐元建立一個(gè)新工廠。

在2020年處于災(zāi)難的邊緣后，英特爾似乎在2021年的整個(gè)時(shí)間里都在做和說所有正確的事情。和2022 -和基辛格的第二年擔(dān)任CEO——似乎充滿了潛力,:英特爾的弧gpu正準(zhǔn)備在未來幾個(gè)月推出的筆記本電腦和臺(tái)式電腦,啟動(dòng)公司進(jìn)入一個(gè)新的產(chǎn)品類別,可以(最終)開始于長期游戲巨頭AMD和Nvidia。該公司最終將開始生產(chǎn)延遲已久的7納米節(jié)點(diǎn)，這是多年來許多戲劇性事件的原因(盡管奇怪的是，它將被命名為“英特爾4”，以更好地定位其產(chǎn)品的競爭對手)。

其他領(lǐng)域，比如英特爾(Intel)使用臺(tái)積電(TSMC)和三星(Samsung)的第三方代工廠，還沒有真正取得成果。英特爾即將推出的Arc gpu將由臺(tái)積電在其更先進(jìn)的6納米節(jié)點(diǎn)上構(gòu)建，不過，這是迄今為止由外部合作伙伴構(gòu)建的最受矚目的英特爾產(chǎn)品之一。據(jù)推測，隨著2023年這個(gè)最初的日期越來越近，我們將在未來幾個(gè)月聽到更多這方面的消息。

同樣,英特爾鑄造服務(wù)仍然是擴(kuò)大業(yè)務(wù),和英特爾宣布一些大交易在前面,:它會(huì)讓高通芯片在未來即將推出的新一代20一個(gè)過程(這是由于最早在2024年首次亮相),除了提供Amazon AWS包裝解決方案。

總而言之，英特爾似乎已經(jīng)成功地阻止了它的螺旋式下跌，并有可能再次飆升。它的產(chǎn)品開始按時(shí)推出，其路線圖看起來令人鼓舞，其產(chǎn)品發(fā)布速度之快是英特爾十多年來從未做到的。

但還有很多工作要做。英特爾與AMD和蘋果的競爭從未如此激烈。AMD在2022年國際消費(fèi)電子展上宣布了新的筆記本電腦芯片，并正在為今年晚些時(shí)候的下一代銳龍7000臺(tái)式機(jī)芯片做準(zhǔn)備，這兩款芯片的目標(biāo)都是在性能和能效方面超過英特爾的最佳產(chǎn)品。蘋果出色的M1芯片在M1 Ultra上實(shí)現(xiàn)了向更強(qiáng)大的臺(tái)式機(jī)的飛躍。這家位于庫比蒂諾(Cupertino)的公司現(xiàn)在離完成從英特爾(Intel)處理器的轉(zhuǎn)型只有一步之遙。

英特爾還有技術(shù)上的劣勢。到目前為止，英特爾還沒有生產(chǎn)出世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體，早就將這一頭銜拱手讓給了臺(tái)積電和三星。它的競爭對手使用更先進(jìn)的制造技術(shù)(如極紫外光刻技術(shù))，而英特爾剛剛開始采用這些技術(shù)，并制造了比英特爾最先進(jìn)產(chǎn)品更多的晶體管芯片。英特爾重新燃起追趕的雄心是個(gè)好兆頭，其令人印象深刻的路線圖目標(biāo)也反映了這一點(diǎn)。但英特爾仍在追趕臺(tái)積電(TSMC)等競爭對手。臺(tái)積電計(jì)劃在未來三年投資1,000億美元擴(kuò)大生產(chǎn)，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了英特爾自己的雄心。

此外，還有持續(xù)的半導(dǎo)體短缺問題需要解決。芯片需求仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過供應(yīng)，英特爾提高產(chǎn)量和建造所有這些新晶圓廠的宏偉計(jì)劃需要時(shí)間——亞利桑那州的擴(kuò)張要到2024年才會(huì)啟動(dòng)，俄亥俄州的工廠要到2025年底，德國的工廠要到2027年。這意味著，我們還需要幾年時(shí)間才能看到那些數(shù)十億美元的賭注是否真的得到了回報(bào)。

展望下一年的英特爾新生命，前景遠(yuǎn)比一年前更令人鼓舞。雖然公司仍然面臨許多挑戰(zhàn)，特別是在實(shí)現(xiàn)其路線圖目標(biāo)方面，但英特爾終于感覺事情又朝著正確的方向發(fā)展了。