聯(lián)發(fā)科又回來了，只不過它沒有像一些大片里的主人公那樣，帶著“大殺器”重裝回歸，而是選擇以一種相對“低調(diào)”的方式重新試探智能手機芯片市場。

前不久，聯(lián)發(fā)科正式推出了旗下芯片新品Helio G90系列，同時還發(fā)布了HyperEngine游戲優(yōu)化引擎技術。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的介紹，G90系列芯片的定位清晰，是全球首款專注游戲性能的手機芯片。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上公布的數(shù)據(jù)顯示，定位中端的G90系列在多個產(chǎn)品維度方面甚至“超過”了高通的旗艦驍龍855。顯然，聯(lián)發(fā)科對于G90寄予了厚望。

不過，如今5G手機已經(jīng)陸續(xù)開始登場，更多頭部智能手機企業(yè)也開始涉足上游手機芯片供應鏈，而定位中端偏向游戲領域的G90，能否將聯(lián)發(fā)科再次拉回性價比市場的C位？

G90實力不錯，但難稱出色

聯(lián)發(fā)科近兩年雖然在智能手機芯片領域發(fā)展的并不順利，但是因為和眾多手機廠商持續(xù)維系著合作關系，所以在后者紛紛倒向高通的中高端芯片時，在低端產(chǎn)品線上聯(lián)發(fā)科仍擁有一席之地。

或許，聯(lián)發(fā)科自己也明白，經(jīng)過X系列沖擊高端的失利之后，想要短時間內(nèi)在高端市場逆襲高通已經(jīng)不太可能。如今，聯(lián)發(fā)科都是將目光聚焦在技術要求略低且更能走量的中低端產(chǎn)品線上。

在G90的發(fā)布會上，Redmi總裁盧偉冰也親自到場為聯(lián)發(fā)科站臺，并表示Redmi會很快首發(fā)搭載G90芯片的產(chǎn)品。前幾天，工信部網(wǎng)站上已經(jīng)“曝光”了一款Redmi新機，外界猜測這或許就是搭載G90芯片的新品。

當然，小米系不會是唯一采用G90芯片的手機企業(yè)，我們有理由相信OV以及其他品牌的中低端產(chǎn)品線，未來可能同樣會選擇聯(lián)發(fā)科。不過，對于聯(lián)發(fā)科而言這些選擇不一定會帶來“巨大”的成就，因為從這次的G90的發(fā)布信息來看，只能說過了及格線，但未見太多亮點。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的資料顯示，G90系列均采用了兩個大核加6個小核的設計，大核心的型號為Cortex A76，小核心為Cortex A55。GPU部分采用了ARM Mail G76 GPU。而G90和G90T兩款產(chǎn)品之間的差距，只是G90T的CPU和GPU最高主頻都高于前者，所以理論上來講，G90T的性能要更好一些。

雖然聯(lián)發(fā)科宣稱G90系列在反應速度、游戲體驗等方面甚至已經(jīng)超越了曉龍855，但這種官宣也只是為了給手機企業(yè)一些信心。G90系列的定位是中端，最直接的競爭對手應該是現(xiàn)在市面上的主流中端芯片，如高通的曉龍730、海思的麒麟810。

對于G90的目前公布的參數(shù)數(shù)據(jù)，相關通訊行業(yè)專家對懂懂筆記表示：“從產(chǎn)品的核心架構以及公布的跑分等紙面成績來看，聯(lián)發(fā)科的G90在中端產(chǎn)品里面表現(xiàn)還不錯，不能說比曉龍730強，但起碼不差。不過，這些只是從紙面數(shù)據(jù)上得出的結果，具體實際中的使用體驗尚不好說。目前外界對G90最大的擔心，就是發(fā)熱能否控制得好?！痹谒磥?，G90采用的仍是相對老舊的12nm工藝制程，而麒麟810是7nm，驍龍730是8nm，在制造工藝上都比G90領先不少?！?2nm制程帶來的主要問題就是發(fā)熱，如果發(fā)熱控制不好，就會影響使用體驗?！?/p>

同時，該人士補充道：“過去聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片X系列就是紙面參數(shù)和跑分都不錯，但真正搭載到產(chǎn)品之后，使用體驗變得很糟糕，這里面很大一部分原因就是發(fā)熱控制不好。所以，G90究竟表現(xiàn)如何，還需要看它實際上機之后的表現(xiàn)?！?/p>

聯(lián)發(fā)科始終繞不開的性價比

雖然聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的表現(xiàn)一直不盡人意，但得益于智能手機市場的快速增長，其中低端芯片也曾經(jīng)連續(xù)多年獲得了業(yè)績增長，特別是OV高速崛起的前幾年。但如今，智能手機市場的增長期已經(jīng)過去，各大手機廠商的銷量也開始逐漸放緩甚至下滑。

根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年第二季度，中國智能手機市場出貨量約9790萬臺，同比下降6.1%；2019年上半年整體出貨量約1.8億臺，相比去年同期下滑5.4%。排名前五的手機廠商中，只有華為保持了27%的同比增幅，其他手機廠商均出現(xiàn)不同程度的下滑。

這種市場境況對于聯(lián)發(fā)科而言不是好局面，因為唯一保持增長的華為除了少量機型采用高通芯片之外，絕大多數(shù)均采用自家的海思麒麟。隨著市場趨冷，手機企業(yè)對于系統(tǒng)級芯片的選擇也變得越發(fā)謹慎。

殘酷一點說，按照現(xiàn)在市場和用戶的認知，企業(yè)選擇高通的芯片雖然不會成為多有力的賣點和競爭力，但最起碼不會出錯。而選擇了聯(lián)發(fā)科的芯片，某種意義上就是在承擔著一定的風險。首先，市場和用戶對聯(lián)發(fā)科芯片的認可度并不高；其次，一旦芯片的實際表現(xiàn)不好，影響的不僅是單個產(chǎn)品，對于手機品牌的形象也會大大減分。

回到G90身上，此次G90系列的突出賣點是游戲性能。的確，全球手游市場的需求非常旺盛，從Newzoo的報告來看，2019年移動游戲市場規(guī)模將達到685億美元，占全球游戲市場的45%。而且，目前全球的手游玩家數(shù)量已經(jīng)達到22億人。

可以說按照目前的發(fā)展趨勢，在未來可以預見的幾年內(nèi)，移動游戲市場將繼續(xù)吞噬掉傳統(tǒng)PC和主機游戲的市場份額。

在這樣的趨勢下，一部手機的游戲性能表現(xiàn)，已經(jīng)成為越來越多年輕用戶購機時的重要決定因素。從目前國內(nèi)手游市場的發(fā)展狀況來看，一部手機的游戲性能表現(xiàn)，除了自身硬件等基礎配置之外，與游戲企業(yè)的聯(lián)合優(yōu)化也是重要因素。

因此，我們能夠看到目前絕大多數(shù)手機企業(yè)都選擇了與騰訊、網(wǎng)易等國內(nèi)手游大廠進行合作，優(yōu)化那些熱門游戲在自家手機產(chǎn)品上的使用體驗。

而芯片廠商在和游戲公司合作優(yōu)化方面，高通顯然比聯(lián)發(fā)科快了幾步。就在G90系列芯片發(fā)布的當天，高通無線通信技術（中國）有限公司就宣布在游戲領域和騰訊達成了全面戰(zhàn)略合作，涉及基于高通驍龍的移動游戲終端、游戲內(nèi)容和性能優(yōu)化等方面。

從目前來看，G90的整體產(chǎn)品力仍遠遜于驍龍855、麒麟980以及蘋果的A12等旗艦芯片。另外，不算華為自家普遍采用的海思麒麟系列，高通在中端芯片領域的布局同樣較為密集，并得到了不少手機企業(yè)的青睞。

目前，高通在中端芯片領域有665、670、710、712、730等系列產(chǎn)品。無論是從產(chǎn)品線還是市場布局方面來看，高通相比聯(lián)發(fā)科依然有著較大的優(yōu)勢。而對于聯(lián)發(fā)科而言，它唯一能夠扳回一城的戰(zhàn)術，只有和之前一樣聚焦在性價比上。

對此，相關通訊行業(yè)專家對懂懂筆記表示：“從目前公布的紙面性能來看，G90性能表現(xiàn)不俗，考慮到聯(lián)發(fā)科目前的品牌影響力和產(chǎn)品上機之后的不確定性，G90的售價應該會低于驍龍730，并以性價比來打動手機企業(yè)?！彼瑫r強調(diào)，對于手機企業(yè)而言，如果G90的實際使用體驗能維持驍龍730的同樣水平，并讓終端產(chǎn)品的售價低于1500元，會有較大的誘惑力?！翱紤]到目前搭載驍龍730的產(chǎn)品售價大多超過了1500元，這樣一個價格差應該能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定銷量?！?/p>

當然，拋開G90系列產(chǎn)品而言，面對即將到來的一大波5G手機新品，聯(lián)發(fā)科仍需要大步趕上。在競爭對手支持5G的產(chǎn)品已經(jīng)開始大量出貨的當下，聯(lián)發(fā)科的5G芯片目前依然未能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)（今年5月聯(lián)發(fā)科才發(fā)布基于7nm工藝打造的5G芯片）。

對于5G芯片的規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科方面也是躊躇滿志，表示定位高端的X系列很快也會有5G SoC芯片推出。這一回應也顯示其高端X系列并未完全停更，不過具體上市時間聯(lián)發(fā)科尚未透露。想必聯(lián)發(fā)科應該明白，5G之爭一旦一步慢，步步皆慢。

【結束語】

在目前智能手機領域的芯片競爭格局中，聯(lián)發(fā)科顯得相對小眾，目前國內(nèi)主流的智能手機產(chǎn)品上鮮見搭載聯(lián)發(fā)科芯片的機型。但從另一個角度來看，無論是從去年發(fā)布主打AI的P90，還是前不久主打游戲領域的G90，聯(lián)發(fā)科都沒有放棄這塊市場，同時選擇了不斷從細分市場切入，試圖獲得成功。

作為消費者，我們樂見更多優(yōu)秀的芯片企業(yè)不斷加入到智能手機競爭之中，這也為我們提供了更多選擇的機會。而對于聯(lián)發(fā)科來說，未來要走的路會很漫長，而且必定崎嶇不平，它又能否滿足我們的期待？

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