貿(mào)易摩擦與對抗貫穿于2019年的5G技術(shù)爭奪，當(dāng)所有人都在討論華為或高通誰將是5G的霸主，他們可能都遺忘了另一個芯片市場的重要角色——聯(lián)發(fā)科。

11月26日，聯(lián)發(fā)科5G移動平臺天璣1000正式發(fā)布。據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，原本50美元的預(yù)估價格，已經(jīng)讓外界非常驚訝，可在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下，天璣1000如今的報價直線上升到70美元一顆，可以說是天價。

聯(lián)發(fā)科的底氣來自天璣1000出色的性能表現(xiàn)，不過據(jù)說天璣1000將首發(fā)小米Redmi K30系列，而Redmi定位中低端，這讓自詡“高端”的天璣1000未免有些“掉價”。

一個5G芯片的橫空出世，確實(shí)讓沉默了許久的聯(lián)發(fā)科吸引了不少關(guān)注度，但在5G真正來臨前，聯(lián)發(fā)科仍身處4G的泥淖。

移動芯片靠印度、非洲“養(yǎng)活”？

2010年，智能手機(jī)爆發(fā)前期，聯(lián)發(fā)科加入谷歌主導(dǎo)的開放手機(jī)聯(lián)盟，此后的兩三年，憑借MT系列處理器，這一剛剛起步不久的臺企，先后和德州儀器、高通等國際大牌正面交鋒，甚至一度封堵了高通進(jìn)入亞太市場的機(jī)會。聯(lián)發(fā)科風(fēng)光一時，這主要得益于千元機(jī)時代它在中低端芯片的天然優(yōu)勢。

長期以來，國內(nèi)市場一直是聯(lián)發(fā)科移動芯片的核心陣地，然而隨著其在與高通爭奪中高端市場的競爭中逐漸敗退，當(dāng)國內(nèi)手機(jī)廠商紛紛拋棄千元機(jī)、向中高端進(jìn)軍，聯(lián)發(fā)科在2017年經(jīng)歷了艱難的一年。

時至今日，聯(lián)發(fā)科雖日漸復(fù)原，但內(nèi)壓猶存。

據(jù)聯(lián)發(fā)科財報顯示，2019年上半年的收入總額為1142.9億臺幣（約253億人民幣），同比增長3.8％；第三季度凈利潤為新臺幣69.02億（約合人民幣16億元），同比增長2.5%。聯(lián)發(fā)科的平穩(wěn)增長在芯片市場的劇烈波動下已屬難得，根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2019年第三季度，部分美系IC設(shè)計業(yè)者的營收衰退幅度擴(kuò)大，尤其是高通，衰退逾22%，而聯(lián)發(fā)科僅為1.4%。

但是營收數(shù)據(jù)的增長并不意味著聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)移動芯片市場上的話語權(quán)得以恢復(fù)，仔細(xì)看聯(lián)發(fā)科的業(yè)績增長，一部分來源于印度、泰國、非洲等新興市場對中低端智能手機(jī)的需求，另一部分則是移動芯片以外的業(yè)務(wù)逐漸釋放消費(fèi)潛力。

以聯(lián)發(fā)科P60、P70系列芯片為例，根據(jù)Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，泰國2018年四季度智能手機(jī)市場份額和出貨量排名上，OPPO超越眾多對手正式成為泰國市場第一名，而OPPO在泰國市場主力的F7、F9等機(jī)型采用的就是Helio P60芯片。

同時，在印度市場上，OPPO子品牌Realme一躍成為排名第四的國產(chǎn)品牌，其首款手機(jī)Realme 1選擇的是聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片，新機(jī)型Realme U1則首發(fā)Helio P70芯片。

最關(guān)鍵的是非洲，傳音憑借在非洲市場上一家獨(dú)大的地位，出貨量躍居全球第四，創(chuàng)始人竺兆江曾表示，我們的手機(jī)100%使用聯(lián)發(fā)科芯片，“我跟蔡明介經(jīng)常見面交流，他給了我們很多幫助”。

新興市場的高需求確實(shí)讓聯(lián)發(fā)科的移動芯片業(yè)務(wù)重新獲得增長，但從根本上，深陷中低端的困境依舊沒有擺脫。

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科在其他領(lǐng)域的芯片制造得到了穩(wěn)固的地位，這在一定程度上彌補(bǔ)了移動芯片的損失。數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC和ASIC產(chǎn)品的銷售額達(dá)到聯(lián)發(fā)科總收入的30-35％，這促使其凈利潤同比增長達(dá)34.8%。

最難纏的對手不是高通，而是華為？

2017年年末，一系列的產(chǎn)品失誤讓聯(lián)發(fā)科放棄了對高端芯片的競爭，在一次采訪中，一位高管明確表示，未來一年聯(lián)發(fā)科將暫停高端產(chǎn)品Helio X系列的研發(fā)工作，全力投入到中端產(chǎn)品Helio P系列的設(shè)計中。自此后，在5G智能手機(jī)來臨之前，移動芯片市場上，聯(lián)發(fā)科要想撼動高通的地位已經(jīng)基本不太可能。

高通和聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)市場纏斗許久，為了避免高通在智能手機(jī)行業(yè)一家獨(dú)大，各大手機(jī)廠商需要聯(lián)發(fā)科，但如今又一個潛在的對手浮出水面，這就是華為。而且再往前看，其實(shí)華為和聯(lián)發(fā)科早已交鋒。

2010年之前，我國電視芯片對臺企及國外品牌的依賴相當(dāng)嚴(yán)重，而后，以華為海思、中星微電子為代表的國產(chǎn)芯片企業(yè)逐漸打破了市場格局，使電視芯片的國產(chǎn)化率逐步提升。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前市面4K電視芯片上華為海思的份額超過50%，其次是聯(lián)發(fā)科。

想當(dāng)初，聯(lián)發(fā)科并購晨星半導(dǎo)體，原本可以一舉奪下電視芯片霸主之位，沒想到卡在反壟斷審查上長達(dá)6年之久，而6年后電視芯片的格局早已今非昔比。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科是不會放棄重整旗鼓的，在華為、榮耀推出所謂的智慧屏?xí)r，聯(lián)發(fā)科先給潑了一盆冷水：手機(jī)芯片并不適合做電視。

聯(lián)發(fā)科和華為之間的關(guān)系，正在隨著華為對芯片制造的深入，而進(jìn)入一種既相互合作又相互競爭的階段，這不得不讓聯(lián)發(fā)科警惕。

據(jù)官方表示，目前聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)中，手機(jī)業(yè)務(wù)營收占比約為33%，其他皆來自非手機(jī)業(yè)務(wù)，包括20%左右的智慧家庭、10%左右的定制化芯片等電路芯片以及智慧音箱等智慧產(chǎn)品。

一則，盡管華為因?yàn)樾酒a(chǎn)能不足的原因，當(dāng)前只能做到部分高端芯片的自我供給，但將時間線拉長，一旦有機(jī)會解決產(chǎn)能不足的問題，且不說麒麟芯片究竟是否對外出售，即使華為實(shí)現(xiàn)自家產(chǎn)品的全部供給，對聯(lián)發(fā)科、高通來講也是一個重要客戶的損失。更何況，華為未來極有可能追趕三星、劍指全球第一。

二則，聯(lián)發(fā)科正在將業(yè)務(wù)重點(diǎn)偏向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而華為在這方面也越來越上心。在今年三月份物聯(lián)網(wǎng)大會上，公布了一份《世界物聯(lián)網(wǎng)排行榜》的榜單，該榜單統(tǒng)計了全球千家物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的排名，高通、思科，谷歌、博世挺進(jìn)前五，華為位居榜首。至于聯(lián)發(fā)科，更多的是在智能音箱、共享單車、WI-FI、藍(lán)牙等細(xì)分市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢。

不過華為的優(yōu)勢也是其劣勢，踏足硬件意味著會與之前購買其芯片的合作方形成直接的競爭關(guān)系，這時候他們就不得不考慮是否會“養(yǎng)虎為患”了。

手機(jī)廠商的取舍

2017年聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片失敗，讓國內(nèi)各大手機(jī)廠商對聯(lián)發(fā)科和高通有了新的取舍。

魅族此前一直是聯(lián)發(fā)科的堅(jiān)定支持者，然而2016年數(shù)十款魅族手機(jī)的連續(xù)發(fā)售攪亂了魅族的產(chǎn)品線，又因這些手機(jī)都是搭載聯(lián)發(fā)科的芯片，忠實(shí)的魅友將魅族差勁的表現(xiàn)歸因于聯(lián)發(fā)科處理器上。2018年品牌溝通會上，魅族宣布，“在芯片選擇上，要放棄聯(lián)發(fā)科，轉(zhuǎn)向高通和三星”。

失去魅族，緊跟著是金立。當(dāng)時，金立手機(jī)使用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片比例大約為7:3，金立一倒，聯(lián)發(fā)科受損比高通嚴(yán)重得多。有數(shù)據(jù)顯示，魅族和金立導(dǎo)致MTK手機(jī)業(yè)務(wù)訂單量直接損失達(dá)到3000萬級別。

如今魅族、金立的影響幾乎可以忽略，可主流廠商卻因聯(lián)發(fā)科高端芯片的失敗，而形成旗艦機(jī)用高通、低價機(jī)用聯(lián)發(fā)科，又或者高配版用高通、低配版用聯(lián)發(fā)科的習(xí)慣。如OPPO R15低配版本采用了聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片，高配版還是選擇高通的處理器，所以，聯(lián)發(fā)科在4G芯片市場上深受中低端標(biāo)簽的影響。

臨近5G爆發(fā)前夜，這讓手機(jī)廠商似乎又面臨新的抉擇，而聯(lián)發(fā)科是否能夠借此徹底扭轉(zhuǎn)其與中低端手機(jī)“適配”的固有認(rèn)知？

客觀來講，當(dāng)前的局勢對聯(lián)發(fā)科有利。有消息稱，聯(lián)發(fā)科將在2020年開始給華為供應(yīng)5G芯片，目前已經(jīng)開始追加對臺積電的芯片訂單，預(yù)計2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1.2萬片晶圓。與此同時，首款5G旗艦手機(jī)芯片天磯1000一經(jīng)發(fā)布，已經(jīng)引起了小米、OV的注意，他們目前都在爭奪這個芯片的首發(fā)。

當(dāng)然，一個不容忽視的細(xì)節(jié)是，5G芯片固然能夠拉動聯(lián)發(fā)科的移動芯片業(yè)務(wù)，但這些訂單仍舊與中低端產(chǎn)品脫不開關(guān)系。據(jù)悉，來自華為的訂單主要用于華為的中低端5G手機(jī)，而此前傳出天磯100可能首發(fā)小米Redmi K30系列，紅米也是定位中低端。

所以說，盡管聯(lián)發(fā)科的5G芯片性能強(qiáng)勁，可主流廠商接收其作為旗艦機(jī)芯片的首選，還需要一個循序漸進(jìn)的過程。

2006年底，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片曾以40%的占有率居于我國手機(jī)基帶芯片供貨商的第一位，十多年過去，聯(lián)發(fā)科在芯片市場上的業(yè)務(wù)根基和技術(shù)積累，雖然無法短時間內(nèi)被代替，可4G高端芯片的落后，依舊會在新的技術(shù)變革下留下后遺癥，這將是聯(lián)發(fā)科更大的挑戰(zhàn)。

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