三十年河?xùn)|，三十年河西，用這句流傳千年的諺語形容商業(yè)競爭的殘酷再恰當(dāng)不過了。在智能手機行業(yè)，此前被甩出市場前5的小米再次回歸，昔日霸主三星受Note 7爆炸影響與市場前5無緣……

同樣，與手機同命相連的手機芯片行業(yè)，也正經(jīng)歷一場行業(yè)巨變，聯(lián)發(fā)科與高通的角逐正進入一個新的階段。與智能手機行業(yè)不同的是，手機芯片行業(yè)的競爭是持久戰(zhàn)，不像手機行業(yè)那樣一款旗艦產(chǎn)品就有可能改變市場格局。

走出低谷聚焦中端市場

與一路高歌猛進的高通相比，聯(lián)發(fā)科最近半年的表現(xiàn)著實過于低調(diào)。Helio P23和Helio P30兩款產(chǎn)品的發(fā)布，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)走出了業(yè)績的低谷，與老對手高通的激烈角逐也由此拉開了序幕。在很多人看來，市場失利的聯(lián)發(fā)科難以扭轉(zhuǎn)不利局面，其實不然。

去年上半年，以O(shè)PPO、vivo和小米為代表的國產(chǎn)手機品牌的迅速崛起，使得聯(lián)發(fā)科2016年上半年營收和市場占有率創(chuàng)下新高，4G芯片出貨量一度超過高通。然而，這種輝煌并沒有繼續(xù)，去年下半年，聯(lián)發(fā)科的芯片銷量和業(yè)績接連受挫?，F(xiàn)在看來，聯(lián)發(fā)科的挫折，緣于對高端市場的誤判，這也是競爭對手高通挖下的坑。

在3G時代，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量遙遙領(lǐng)先于高通和其他主流芯片廠商，這很大程度得益于對國內(nèi)市場的充分了解。全球首款真八核智能手機芯片MT6592的上市，奠定了聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域的行業(yè)地位。隨后，聯(lián)發(fā)科開始進軍高端領(lǐng)域，并推出了高端芯片Helio X20。然而，Helio X20的優(yōu)勢非但沒與高通的高端產(chǎn)品拉開差距，反而進一步鞏固了高通驍龍835旗艦產(chǎn)品地位。

事實上，高端芯片本身就是一個小眾市場。市場調(diào)研公司GFK發(fā)布的《2017年上半年手機市場行業(yè)報告》顯示，售價4000元以上的高端手機，市場份額最近6個季度的市場份額在12%左右;售價1500-4000元的中端手機，市場份額在50%以上。更重要的是，中端手機的市場正不斷增長。毫無疑問，中端手機才是大市場。所以，一向擅長中端市場的聯(lián)發(fā)科進軍高端芯片市場失利也是必然。

經(jīng)歷了陣痛后，聯(lián)發(fā)科開始修正的市場戰(zhàn)略，重申了“超級中端市場”概念。之所以說重申，是因為“超級中端市場”早在2014年就成為聯(lián)發(fā)科的市場目標(biāo)。在聯(lián)發(fā)科看來，隨著大眾可支配收入的持續(xù)提高，以及更大的經(jīng)濟自由，最新的科技——尤其是移動科技，不再是少數(shù)精英份子所獨享的特權(quán)。預(yù)計至2030年，新的全球中產(chǎn)階級將達(dá)到近50億人，其中有超過30億人將會在亞洲。正因于此，在提出“超級中端市場”概念的同時，聯(lián)發(fā)科還提出了“創(chuàng)造無限可能”的全新品牌主張。

不難看出，聯(lián)發(fā)科三年前對手機市場的判斷，與GFK《2017年上半年手機市場行業(yè)報告》中的觀點一致，發(fā)力中端市場無疑是讓聯(lián)發(fā)科走出低谷。還有不容忽視的一點就是，對市場趨勢的精準(zhǔn)理解，會讓聯(lián)發(fā)科更快走出業(yè)績低谷。

　被低估的聯(lián)發(fā)科中端芯片

此次聯(lián)發(fā)科推出Helio P23和Helio P30兩款產(chǎn)品的意圖非常明顯，對抗高通驍龍6系列的產(chǎn)品。在發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：聯(lián)發(fā)科將重點爭奪“超級中端市場”，將技術(shù)與投入聚焦在Helio P系列上。

從技術(shù)指標(biāo)上來看，聯(lián)發(fā)科剛推出的Helio P23和Helio P30兩款產(chǎn)品比上一代產(chǎn)品P20/P25有了很大的升級，基帶和GPU的提升，是兩大亮點。以基帶來說，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載速度達(dá)到300Mbps，最大上傳速度達(dá)到150Mbps。除此之外，P23/P30兩款產(chǎn)品均支持雙卡雙待、雙VoLTE，這是一個被對手和消費者輕視的競爭力。

最近兩年，三大運營商關(guān)閉2G網(wǎng)絡(luò)的傳聞越來越多。盡管何時關(guān)閉2G網(wǎng)絡(luò)還沒有一個明確的時間表，但從一些網(wǎng)友的反饋來看，很多地區(qū)正有序關(guān)閉2G網(wǎng)絡(luò)。由于很多雙卡雙待手機的第二個卡槽不同跟主卡一樣同時工作在4G，一旦運營商關(guān)閉了2G網(wǎng)絡(luò)，雙卡雙待手機就成名單卡手機。

作為最早推出雙卡手機芯片的聯(lián)發(fā)科，再次提前布局，將雙4G技術(shù)應(yīng)用到新產(chǎn)品P23/P30這兩款產(chǎn)品上。早年，靠雙卡雙待技術(shù)，聯(lián)發(fā)科手機芯片銷量一路飆升。僅就雙4G這一功能來說，，支持雙卡雙待和雙VoLTE技術(shù)的P23/P30將會對高通6系列形成威脅。不過，聯(lián)發(fā)科對高通的威脅不止于此，成本優(yōu)勢同樣對高通形成重壓。

由于使用了更先進的14nm技術(shù)，高通驍龍660產(chǎn)品的產(chǎn)能并不高。相比之下，聯(lián)發(fā)科的P23/P30使用了16nm技術(shù)，更成熟，成本更低。在功能上，高通6系列的所有功能，聯(lián)發(fā)科這兩款SoC都有，更低的成本就成了聯(lián)發(fā)科的一大優(yōu)勢，畢竟手機廠商中端產(chǎn)品的競爭上，價格還是一個很重要的因素。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，OPPO、vivo和小米等廠商都將在第三季度末和第四季度推出搭載P23/P30處理器的產(chǎn)品。此前，OPPO是驍龍600系列的大客戶，如果OPPO再次回歸到聯(lián)發(fā)科的懷抱，高通面對的壓力可想而知。

“價格合理的主流市場手機將迎來快速增長。P23和P30可以幫助手機廠商在這個市場取得成功。”李宗霖這番話，透露出一個信號，那就是聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品上市前就已經(jīng)與多個合作伙伴達(dá)成了合作。一旦聯(lián)發(fā)科P23/P30這兩款產(chǎn)品量產(chǎn)上市，多個手機品牌回歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。屆時，高通如何應(yīng)對?

客觀地說，僅就技術(shù)參數(shù)和功能來看，聯(lián)發(fā)科新推出的P23/P30并沒有太多亮點。如果把市場趨勢和手機行業(yè)格局考慮進去就會發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科新品的競爭力被低估了。更重要的一點就是，中端芯片市場是聯(lián)發(fā)科多年積累下來的優(yōu)勢。

結(jié)語：經(jīng)歷了波峰和低谷后，保守本分的聯(lián)發(fā)科變得更加務(wù)實，聚焦中端市場后，聯(lián)發(fā)科并沒有放棄高端市場。隨著第四季度聯(lián)發(fā)科新品P23/P30的全面鋪貨，聯(lián)發(fā)科業(yè)績將會重回高峰。在高通還沒有在中端市場深深扎根的情況下，聯(lián)發(fā)科的反攻會讓高通面臨更大的壓力。一旦中端市場失守，高通將迎來最壞的時代，因為高端市場太小了。