5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點正在快速向芯片端轉移。2018年起，高通、海思麒麟、聯發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機?；鞈?zhàn)。

基于手機廠商5G產品的密集規(guī)劃，今年5G芯片的競爭節(jié)奏更快。4月份海思麒麟連發(fā)兩款定位中高端的全新5G芯片，并一起發(fā)布了手機新品。去年以天璣1000傲視整個5G芯片市場的聯發(fā)科，在5月7日推出了基于旗艦再升級的全新天璣1000+，同時還透露iQOO將成為首個搭載天璣1000+的終端廠商，并有多家廠商也即將采用。

站在芯片和終端市場看，過去聯發(fā)科和國產主流手機廠商合作密集，但一直以中端手機市場為主?，F在，天璣1000系列的旗艦級5G芯片讓聯發(fā)科吸引到更多高端市場的目光，而以天璣1000系列和天璣800系列組成的旗艦到中高端5G芯片全系列布局，已經表明5G時代聯發(fā)科的野心是整個5G全產品線市場。

5G芯片市場有了新變量

4G時代的十余年機海混戰(zhàn)后，高端芯片市場目前基本被高通、蘋果、華為所分割。但市場格局的變數始終存在，在4G到5G的過渡階段，聯發(fā)科毫無疑問正在成為高端手機芯片市場的一個巨大新變量。

去年讓整個高端芯片市場猝不及防的天璣1000系列是極好的證明。去年聯發(fā)科推出的天璣1000，在多項技術上做到了全球首發(fā)和領先，而且多項性能跑分位居第一，比如安兔兔總跑分超51萬分，遠超當時市場上的所有高端芯片，AI跑分也同時位居第一?？梢哉f，天璣1000系列就是聯發(fā)科最早扔進5G市場的一個“王炸”。

具體來看，天璣1000系列在設計理念上展現了超越同時期產品的策略，比如首個搭載5G雙載波聚合技術、首個支持5G雙卡雙待等。這些超前的技術和設計組合，一度讓天璣1000系列站在了5G芯片的制高點。

更重要的是天璣1000系列為市場和消費者帶來了足夠的驚喜和價值。從消費者角度看，天璣1000系列的雙載波聚合技術能夠將5G的上行和下行速度成倍提升，比如Sub-6Ghz頻段的下載速度可以達到全球最快的4.7Gbps，現網速度更是不在話下；而5G+5G雙卡雙待，不僅能夠讓消費者更自由的選擇資費套餐，還可以通過雙sim卡讓消費者享受更好的5G體驗。從行業(yè)角度看，擁有真5G能力的天璣1000系列在競爭力上的強勢是一種公開鞭策，同時也對行業(yè)研發(fā)5G芯片的整體進度產生了充分的提速效應。

現在，全面升級的天璣1000+正式登場，作為天璣1000系列的技術增強版，天璣1000+在綜合性能和關鍵技術上都進行了顯著升級，包括支持144Hz的最高屏幕刷新率、搭載全新的MiraVision畫質引擎、以及升級版的HyperEngine2.0游戲技術等。

從天璣1000到天璣1000+，5G芯片市場已然避不開聯發(fā)科的光芒。據了解多款搭載天璣系列5G芯片的終端將陸續(xù)發(fā)布。隨著5G手機的不斷普及，聯發(fā)科在5G市場會成為一個持續(xù)施壓者，其他廠商不得不祭出更多的競爭策略，以應對來勢洶洶的聯發(fā)科。

5G檢驗技術護城河

5G的突然升溫，對芯片廠商們其實是一個全面大考。一方面，5G芯片大家都是第一次做，最終產品能不能達到市場預期，能不能打動苛刻的手機廠商和消費者非常關鍵，尤其是聯發(fā)科和高通這樣的獨立芯片廠商。因為華為和蘋果都是“二合一”廠商，手機和芯片都做，但聯發(fā)科和高通不同，它們的芯片必須接受市場化的高標準要求。

另一方面，5G有全新的技術標準，芯片廠商方案的差異化在產品最終性能上會有很大的體現，比如聯發(fā)科的天璣1000，選擇了Arm最新的旗艦級CPU和GPU架構，并采用了業(yè)內贊譽極高的集成式5G基帶設計，一度拿下“最強5G芯片”的稱號。

聯發(fā)科敢于角逐暗流洶涌的5G 市場，其實靠的還是20多年來積累的深厚技術底子。根據此前報道，聯發(fā)科每年在研發(fā)方面的總投入在500億新臺幣以上，而且聯發(fā)科的5G戰(zhàn)略非常超前，5年前已經開始落實并發(fā)力5G戰(zhàn)略，目前擁有超千名工程師組成的5G研發(fā)團隊。對5G的超前布局和大規(guī)模投入，已經讓聯發(fā)科處于5G競爭的前列，擁有一定的先發(fā)優(yōu)勢。

過去在2G-4G時代積累的技術經驗和資源，將決定芯片廠商在5G時代護城河的堅硬程度和起跑線位置，而對于5G的投入決心和準確預判，則決定了芯片廠商在5G時代的未來最終勝負。聯發(fā)科能夠最早面向市場推出成熟超前的5G芯片系列，顯然是得益于此。

而且在終端市場，消費者和手機廠商都對5G抱有很高的期望，作為“大腦”和“心臟”的芯片，自然要抱有更先進的設計理念，拿出最好的技術，才能給市場帶來驚喜，也才對得起5G時代。

5G下沉的爆發(fā)性紅利

目前5G手機產業(yè)鏈處于初期階段，限于高成本和高市場預期等因素，高端手機是5G芯片應用最自然和最可靠的場景。不過政策因素對5G的影響力正在持續(xù)擴大，5G技術和硬件必定會持續(xù)下沉到中端及以下手機市場，事實上5G今年開始的確已經表現出了明顯的下沉趨勢，很多中端新品已經搭載了相關5G芯片。所以說，這股下沉紅利不僅具有很強的可持續(xù)性，而且規(guī)模還非常巨大。

現在布局5G芯片全產品線可以說是一個非常合適的時機，尤其是對聯發(fā)科來說，這種戰(zhàn)略的意義存在更高的價值。

一方面，擁有5G全產品線的聯發(fā)科在5G時代可以有更強的話語權，在中高端市場占據主導地位。目前看，天璣系列在對標驍龍8系和7系的5G芯片上，已經占據一些明顯優(yōu)勢，比如天璣1000比驍龍865強在5G基帶集成、5G雙卡雙待等方面，能夠給消費者帶來更好和更真實的5G體驗，而天璣800系列則比驍龍765 5G擁有更強的CPU、GPU以及AI性能，在不少業(yè)內人士看來有更高的性價比?？梢?，通過對對手同級芯片產品的精準超越，聯發(fā)科在5G時代已經擁有更強的攪局能力。

另一方面，全產品線對未來5G消費紅利有掃蕩式能力，利于聯發(fā)科在5G芯片時代的長遠布局。具體來看，5G技術在3年內應該會全面下放到中低端手機市場，聯發(fā)科的5G全產品線意味著其在這個過程中不會面對市場門檻，而且在聯發(fā)科熟悉的中端市場，提前布局好的5G中端芯片，會為其更快打開市場，牢牢鎖定市場份額。

5G時代下的突變格局

選擇在5G時代的開頭，在高通、華為、蘋果傲視的高端市場撕開一個口子，聯發(fā)科相當勇敢。

目前有關5G芯片和5G終端的市場檢驗還處于早期，聯發(fā)科的發(fā)力明顯在提速，除了即將搭載天璣1000+的iQOO外，OPPO已有多款天璣系列芯片的手機上市，比如搭載天璣1000L的OPPO Reno3、搭載天璣800的OPPO A92s。此外，據傳vivo、小米、華為等多家主流手機廠商也被爆將要發(fā)布搭載聯發(fā)科天璣5G SoC的新機。

5G時代為芯片市場制造了很多的不確定性，主流手機廠商其實在產品規(guī)劃方面正在傾向于單一系列產品芯片的階梯式布局打法，這其實為已有5G全產品線的聯發(fā)科創(chuàng)造了絕佳的突圍機會。對聯發(fā)科而言，隨著天璣系列產品性能的繼續(xù)上探，做高端5G芯片已經不是一件難事，在高端芯片市場站穩(wěn)腳跟只是時間問題。

最為重要的是，聯發(fā)科儲備技術、研發(fā)5G芯片的出發(fā)點是真實的用戶需求，而非單純的參數性能，這種用戶導向的思維將會使整個未來5G市場和消費者受益。整個5G芯片市場或許會很快意識到一個可怕的事實：聯發(fā)科才是5G時代最具威脅性的挑戰(zhàn)者。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110

【烽巢網】

本周二，聯發(fā)科舉辦了“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”，天璣1000正式亮相。

天璣1000是聯發(fā)科首款旗艦級5G移動平臺。屏幕觸控采樣率為240Hz，擁有120Hz刷新率，支持120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示，響應時間只需30ms。

據悉，該產品采用7nm工藝進行制造。集成了聯發(fā)科M70 5G基帶和5G調制解調器，采用了ARM Cortex-A77和ARM Cortex-A55核心組合，主頻分別為2.6GHz和2.0GHz，GPU選用的是ARM Mali-G77 MC9，主頻為836MHz。搭載了HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎，并使用聯發(fā)科全新架構的獨立AI處理器APU3.0。

介紹稱，天璣1000支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網、NSA非獨組網，以及各代網絡連接，并支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準，上、下行速度均超過1Gbps。支持雙頻GNSS，涵蓋全球最多衛(wèi)星系統(tǒng)，能準確定位，同時支持包括自動對焦、曝光、白平衡，降噪、高動態(tài)范圍HDR以及AI臉部識別等多種先進的AI相機功能。

作為聯發(fā)科重回高端芯片市場的首款產品，天璣1000拿下了多個全球第一。包括支持5G雙卡雙待、最快5G網絡吞吐量、采用ARM Cortex-A77架構+Mali-G77 GPU、支持4K分辨率下60幀谷歌AVI格式，以及五核圖像信號處理器等，可謂是強勢回歸。

聯發(fā)科總經理陳冠州表示，天璣1000將引領聯發(fā)科推動5G發(fā)展與創(chuàng)新。至于它將會給5G時代帶來何等驚喜，讓我們拭目以待吧。

目前消息顯示，天璣1000將于12月底開始量產，首款終端將于2020年第一季度正式上市。

對于高通而言，2018可謂是流年不利。在失去了蘋果這個大客戶后，高通業(yè)績自上市后首次出現虧損。財報數據顯示，高通2018財年虧損48.64億美元。

巨額的虧損之下，5G成為高通不能錯失的機遇。為了搶占先機，高通推出了支持5G網絡的手機芯片驍龍855。在發(fā)布會上，高通稱驍龍855是全球首個5G商用芯片，使用先進的7nm制造工藝，并集成了首個視覺單元ISP。讓人匪夷所思的是，驍龍855支持5G是通過外掛基帶實現的，而不是內建Modem。

今年8月的時候，高通官方發(fā)布了一條微博，下一代移動平臺采用7nm制造工藝，可以與驍龍 X50 5G調制解調器搭配。由此來看，高通在5G芯片上的準備并不充分，因為外掛基帶是一個不成熟的解決方案，此前的4G芯片，都是內建Modem。從技術上來說，驍龍855使用外掛基帶并沒有不妥之處，但外掛基帶與手機芯片之間要想協調工作，設計難度還是非常大的。

由于驍龍855與基帶不是一體式封裝，并行電路之間不停的數據交換也容易導致信號受影響，或是反過來影響信號接收質量，因而出現斷流、耗電發(fā)熱等問題。所以，外掛基帶引發(fā)的最大問題就是信號的不穩(wěn)定以及功耗增加。更重要的一點是，驍龍X50是2017年上市的產品，使用的是老掉牙的28nm制造工藝，這勢必會引發(fā)功耗過大的問題。

不難預測，一旦驍龍855與X50基帶協作出現問題，就會出現發(fā)熱量大，功耗高的情況。一些拿到驍龍855芯片的手機廠商，已經出現了發(fā)熱量大，功耗過高的問題。今年8月份，摩托羅拉推出了搭載驍龍855處理器的Z3。據摩托羅拉的技術人員透露，支持5G網絡的Z3擁有4個天線模塊，這導致機身很臃腫。此外，Z3還出現了發(fā)熱量大和功耗高的問題，這都是驍龍855與X50基帶不兼容的后遺癥。

作為一項不成熟的技術解決方案，驍龍855外掛X50基帶是高通為了搶占5G先機的無奈之舉，這同樣也成為高通在5G競爭中的一大短板。在發(fā)熱這個問題上，高通曾經是吃過大虧的，2015年時，驍龍810發(fā)熱量大的問題，讓高通摔了一個大跟頭，市場份額也遭遇競爭對手聯發(fā)科的蠶食。

當時，高通驍龍810處理器由于發(fā)熱量過大引發(fā)了用戶的大量投訴，而高通卻把責任推給了負責驍龍810生產的臺積電，并表示20nm的制造工藝導致了發(fā)熱量過大。然而，同樣使用20nm制造工藝生產的三星獵戶座卻不存在這一問題。有業(yè)內人士透露，驍龍810發(fā)熱量過大，是因為高通的Kyro核心開發(fā)過慢，趕不上用于驍龍810進度，只能先采權宜之計使用ARM核心。截至目前，驍龍810發(fā)熱量大的問題仍舊沒有徹底解決。再看眼下，驍龍855沒有使用內置5G基帶這個成熟方面，而是使用外掛X50基帶的方式，同樣是為了搶占5G而推出的一個不成熟技術方案。

不可否認，在失去了蘋果這個大客戶后，5G對高通而言是一個巨大的商業(yè)機遇，但這不能成為高通可用不成熟解決方案，滿足營銷需要的理由。在驍龍810發(fā)熱量太大，讓高通遭受重創(chuàng)的前車之鑒下，發(fā)熱量大、功耗高的驍龍855外掛基帶或許會讓業(yè)績糟糕的高通面臨更大的挑戰(zhàn)。稍有不慎，高通在5G時代或許會被聯發(fā)科、三星和海思等對手超越，這才是最大的危機。

烽巢網5月11日新聞，中興宣布終止“主要經營活動”，該公司今天宣布，隨著美國對中國手機制造商出口禁令的惡化。中興在一份文件中說，在暫時停工的情況下，它有足夠的現金來維持運轉。雖然這個消息并不意味著中興已經完全死了，但對于手機制造商來說，情況并不樂觀。

該公司表示，正在與美國商談如何扭轉或修改商務部四月禁止出口的決定，“忘記事態(tài)發(fā)展的積極成果”。這項禁令意味著美國公司如多爾比和高通無法向中興出口零部件。P到七年，這限制了中興在美國市場上與其他設備競爭的能力。

為了彌補高通的損失，中興將從臺灣的芯片制造商聯發(fā)科接收微芯片。MelaTek本周獲得了出口許可證，向中興出售零部件，星期一向路透社證實。

商務部表示，中興去年承認非法向伊朗和朝鮮運送美國設備后，未能維持認罪協議。這筆交易的一部分是，中興將譴責和否認對非法行為員工的獎金。但該公司沒有達成這筆交易。官員們告訴路透社，它給那些員工發(fā)放了全部獎金，只解雇了四名高級職員，同時還保留了35名違反法律的員工。該公司當時也同意，如果它沒有達成協議，它將放棄七年的出口特權，這就是現在正在發(fā)生的事情。

美國的禁令促使中興在四月底部署了一個危機小組，一份泄露的內部備忘錄建議?！拔蚁牒粲跛袉T工保持冷靜的狀態(tài)，”公司董事長尹一敏顯然在員工看到的備忘錄中寫道。

烽巢辣評：中興過后，下一個不再是也不僅僅是手機廠商，迫在眉睫的也不僅僅是研發(fā)中國芯。意識形態(tài)的對抗，導致了技術封鎖，最終使得完整獲取技術樹成為大國崛起之必要。

蘋果每年都能為新款iPhone持續(xù)帶來性能恐怖的新款A系列處理器，而安卓陣營，高通驍龍芯片一家獨大的情況也越來越明顯。

這樣的局面，對曾經靠高性價比產品，在智能手機芯片領域占有一席之地的聯發(fā)科顯然不是好消息，尤其是讓聯發(fā)科芯片沖擊高端旗艦機市場的希望變得愈發(fā)渺茫。

現據國外媒體報道，聯發(fā)科全球銷售總經理Finbarr Moynihan在近期接受專訪時透露，聯發(fā)科已經暫時停止了對旗艦芯片的研發(fā)投入，轉而專注于自己更為擅長的中端市場。

目前來看，面向高端旗艦智能手機，聯發(fā)科只對外拿出了唯一一款采用10nm工藝的Helio X30芯片，并且迄今為止只有魅族PRO7系列手機采用，曾經另一個有可能搭載該款芯片的國產品牌樂視，卻因自身經營問題，很難再繼續(xù)推出新產品。

對于聯發(fā)科芯片在旗艦機市場遇冷，Finbarr Moynihan也坦言，即便是定位最高端的Helio X30，扔無法完全滿足歐美和亞非市場對手機芯片的要求，也未能準確抓住中國品牌中端手機的產品需求。

當然，Finbarr Moynihan并沒有否認聯發(fā)科在未來回歸高端手機芯片市場的可能，但他表示還要等待至少2年時間，Helio X30的繼任者不會在2019年之前問世。

一直想要沖擊高端市場的聯發(fā)科，無奈總是被手機廠商玩壞，高通也是很心疼他們。據臺灣經濟日報報道稱，全球首款十核處理器目前的情況很是悲慘，因為聯發(fā)科有數百萬顆X20庫存面臨清倉壓力，之所以出現這樣的情況，主要是合作伙伴樂視不夠給力所致。

報道中提到，X20（基于20nm工藝）是目前聯發(fā)科最高端的處理器（X30要到今年年底，基于10nm工藝），單顆成本約為20美元，庫存百萬就相當于擠壓了一兩億美元。有意思的是，針對X20庫存過高的消息，聯發(fā)科官方只是淡淡的回應沒有的事。

消息人士強調，樂視手機現在情況不太樂觀，聯發(fā)科要求先付錢再給貨，更關鍵的是其它合作客戶對X20的需求也放緩，這些因素都導致了X20銷量不暢。

昨天高通發(fā)布了驍龍660和630，性能強勁且基于14nm工藝，這勢必會對聯發(fā)科帶來更大的打擊，畢竟高通希望通過這兩款處理器來霸占今年的中端手機市場。

HTC日前在俄國官網正式發(fā)布了HTC One X10新機，下面讓我們來了解一下。One X10外覆康寧大猩猩玻璃，屏幕采用5.5英寸Super LCD，分辨率1080P，401 ppi。核心硬件是聯發(fā)科Helio P10、3GB RAM，32GB ROM（24.53GB可用），支持最高2TB存儲擴展，相機組合為800萬（f/2.2）+1600萬（f/2.0）。

同時，正如此前傳言，X10裝載了4000mAh電池，不過充電僅5V/2A，官方宣稱兩天免充電。

PS：沒想到魅族已經放棄的P10處理器被“火腿腸”撿了回來，但競爭力實在有些弱……