之前谷歌硬件高級副總裁RickOsterloh就已確認(rèn)該公司正在開發(fā)Google Pixel 2，現(xiàn)在有關(guān)該機(jī)的更多信息已被曝光。

今天（6月3日）外媒PC-Tablet曝光了Google Pixel 2的配置信息，據(jù)悉該機(jī)將采用類似Galaxy S8的全面屏設(shè)計(jì)，有大小屏兩個(gè)版本。

具體參數(shù)方面，Google Pixel 2將搭載驍龍836處理器。同時(shí)外媒PC-Tablet還提到，驍龍836將是下半年高通主打的旗艦處理器，依然是10nm工藝制程，其定位類似去年的驍龍821，是驍龍835的升頻版本。

此外，Google Pixel 2還將取消3.5mm耳機(jī)孔（Pixel一代包含3.5mm耳機(jī)孔）。

文章來源：快科技