今天（10月17日），高通在位于香港的4G/5G峰會上正式宣布，成功基于一款面向移動終端的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn) 5G 數(shù)據(jù)連接。Qualcomm驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組（基帶芯片）實(shí)現(xiàn)了千兆級速率以及在 28 GHz 毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，并預(yù)展了其首款?5G 智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)。
而高通方面的預(yù)計(jì)是，有希望在2019 年上半年將X50 5G基帶芯片應(yīng)用于智能手機(jī)的商用中。值得注意的是，5G技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)目前依然處于一個制定的階段，之前有消息顯示它要到2020年才能制定完成，目前幾大通信企業(yè)也正針對5G千兆級網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)展開了激烈的競爭，但在3G、4G時代已經(jīng)引領(lǐng)風(fēng)騷十幾年的高通，已然處于一個領(lǐng)先的地位，并將在標(biāo)準(zhǔn)制定中再次起到關(guān)鍵作用。
高通在2016年1月推出的全球首款支持1Gbps（140MB/s）千兆下載速率的基帶產(chǎn)品“驍龍X16 LTE”來說，可以實(shí)現(xiàn)幾分鐘下載數(shù)個GB的電影，而這款基帶芯片已經(jīng)在高通目前的旗艦處理器驍龍835中實(shí)現(xiàn)了商用——Telstra（澳洲電訊公司）年初已經(jīng)在澳大利亞正式商用千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)，X16 LTE自然功不可沒。
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繼2016年的X16基帶芯片后，高通在2017年2月21日發(fā)布的驍龍X20?LTE基帶芯片，更是全球首款支持LTE?Cat.18（三星、華為的Cat.18芯片在8月和9月才問世），并可實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.2Gbps(150MB/s)下行速度的芯片組。
今天高通宣布的驍龍 X50 5G基帶芯片組，實(shí)際上在去年10月份時已經(jīng)公布了相關(guān)參數(shù)，它工作在28GHz毫米波頻段，高通在本次測試的X50 5G基帶商順利達(dá)到了千兆的網(wǎng)速，高通方面表示，一旦5G正式完成部署，它可以完全操作于5Gbps的速率。對于5G在未來所能實(shí)現(xiàn)的萬物互聯(lián)能力，高通執(zhí)行副總裁兼 QCT 總裁克里斯蒂安諾·阿蒙也強(qiáng)調(diào)，除了智能手機(jī)，汽車也將會是未來很大的數(shù)據(jù)節(jié)點(diǎn)，未來就是一個連接的世界。